Der 6-nm-Qualcomm Snapdragon 775G übertrifft die Snapdragon 8-Serie

Laut den neuesten Nachrichten von Roland Quandt, einem bekannten Technologie-Enthusiasten, trägt der nächste Snapdragon 875 den Codenamen SM8350, ist intern als Lahaina (Name eines Ortes auf den Hawaii-Inseln) bekannt und bietet eine Plus-Version. Qualcomm wird eine Snapdragon 875 Plus-Version (Qualcomm Snapdragon 875G) auf den Markt bringen, die nächstes Jahr auf den Markt kommen könnte und intern als Lahaina+ bekannt ist.

TSMC und Samsung waren in den letzten Jahren bei neuen Prozessen sehr aggressiv und haben fortschrittliche Prozesse wie 7 nm und jetzt 5 nm für die Massenproduktion auf den Markt gebracht, wobei der Apple A14 Bionic, der Snapdragon 875 und der Kirin 9000 die Spitzenreiter sind.

Laut den neuesten Nachrichten von Roland Quandt, einem bekannten Technologie-Enthusiasten, trägt der nächste Snapdragon 875 den Codenamen SM8350, ist intern als Lahaina (Name eines Ortes auf den Hawaii-Inseln) bekannt und bietet eine Plus-Version. Qualcomm wird eine Snapdragon 875 Plus-Version (Qualcomm Snapdragon 875G) auf den Markt bringen, die nächstes Jahr auf den Markt kommen könnte und intern als Lahaina+ bekannt ist.

Qualcomm Snapdragon 775G, Snapdragon 875 und Snapdragon 875G

Der Snapdragon 875 wird wahrscheinlich mit dem 5-nm-EUV-Prozess von Samsung gebaut, daher werden wir zum Vergleich den 7-nm-EUV-Prozess verwenden. Ersterer bietet eine Leistungssteigerung von 10 %, einen um 20 % geringeren Stromverbrauch und eine um 25 % höhere Effizienz der logischen Bereiche, während der Snapdragon 875 eine Leistungssteigerung von 10 % bietet Mega-Core wird voraussichtlich auf dem Cortex-X1 basieren, was die Leistung weiter verbessert.

Der Qualcomm Snapdragon 875G-Chipsatz wird wahrscheinlich einen ARM Cortex-X1-Kern + 3 × Cortex-A78 + 4 × Cortex-A55-Kern verwenden, ausgestattet mit dem 5G Im Vergleich zum 7-nm-Prozess des vorherigen Chipsatzes wird die Effizienz um etwa 20 Prozent verbessert.

Die Quelle erwähnt auch, dass der Snapdragon 775G mit dem Codenamen SM7350 und intern als Cedros bekannt ist und nicht auf der Qualcomm Technology-Konferenz im Dezember, sondern Anfang nächsten Jahres vorgestellt wird.

Der Snapdragon 775G wird wahrscheinlich auf einem 6-nm-Prozess basieren, was eine deutliche Verbesserung gegenüber seinem Vorgänger (Snapdragon 765G) darstellt. Der Snapdragon 775G weist auch einige Ähnlichkeiten mit dem Snapdragon 875G auf, und der Snapdragon 775G wird auf einer Plattform getestet, die mit 12 GB LPDDR5-RAM + 256 GB UFS 3.1-Flash konfiguriert ist, was eher ein Ersatz für den aktuellen Sub-FlagShip-Chipsatz als ein solcher ist Zwischenstellung.

Was diese Plattform betrifft, wird der Snapdragon 775G im Vergleich zum Snapdragon 765G eine Steigerung der CPU-Leistung um 40 % und eine Steigerung der GPU-Leistung um bis zu 50 % aufweisen. Aus den Informationen geht auch hervor, dass der Snapdragon 775G den Snapdragon 855 übertrifft und sogar den Snapdragon 865 schlagen könnte, es ist noch nicht bekannt, was passieren wird.

Quelle 1, Quelle 2, Durch