MediaTek Dimensity 9000+ ist der leistungsstärkste Chipsatz für Android

Nur einen Tag nach der Einführung des Dimensity 9000+ ist dieser Chip nun in der GeekBench 5-Datenbank voll funktionsfähig. Dieser Chip verfügt über einen Single-Core-Score von 1322 Punkten und einen Multi-Core-Score von 4331 Punkten.

Qualcomm brachte den Snapdragon 8+ Gen 1 auf Basis des Snapdragon 8 Gen 1 auf den Markt. In ähnlicher Weise brachte MediaTek den Dimensity 9000+ auf Basis des Dimensity 9000 auf den Markt. Beide Prozessoren nutzen einen TSMC 4-nm-Prozess, einen ultragroßen X2-Kern und unterstützen einen Ultra-High Frequenz von 3,2 GHz. Nach der Einführung von Snapdragon 8+ Gen 1 gab es Berichte über die Reaktion von MediaTek auf diesen Chip.

Jetzt, nur einen Tag nach dem Start von Dimension 9000+, dieser Chip ist jetzt in der GeekBench 5-Datenbank voll funktionsfähig. Dieser Chip verfügt über einen Single-Core-Score von 1322 Punkten und einen Multi-Core-Score von 4331 Punkten.

Abmessung 9000+ leistungsstärker als sein Rivale Snapdragon 8+ Gen 1

Im Vergleich zu den Ergebnissen des Snapdragon 8+ Gen 1 liegt der Dimensity 9000+ mit rund 20 Punkten für Single-Core und rund 130 Punkten für Multi-Core vorne. Wir erinnern uns, dass der Snapdragon 8+ Gen 1 einen Single-Core-Score von 1.311 Punkten und einen Multi-Core-Score von 4.070 Punkten aufweist.

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Der MediaTek Dimensity 9000+ Chipsatz wurde gerade vorgestellt und es gibt noch viel Raum für Optimierung. Darüber hinaus verfügt der Vorgänger Dimensity 9000 über eine hervorragende hohe Energieeffizienz. Die Leistung und Energieeffizienz kommerzieller Geräte wird vorteilhafter sein. Dies bedeutet, dass die Dimension 9000+ Es übertrifft den Snapdragon 8+ Gen 1 sowohl in der Single-Core- als auch in der Multi-Core-Leistung. Dieser Chipsatz ist derzeit der leistungsstärkste Prozessor im Android-Bereich.

Basierend auf dem Dimensity 9000 erhöht der Dimensity 9000+ die Frequenz eines einzelnen X2-Superkerns von 3,05 GHz auf 3,2 GHz. Darüber hinaus bleiben die drei A710 mit großem Kern bei 2,85 GHz und die vier A510 mit kleinem Kern bleiben bei 1,8 GHz. Insgesamt weist die CPU eine Steigerung von 5 % gegenüber der Vorgängergeneration auf. Es ist vielleicht nicht viel, aber es ist dennoch eine Verbesserung.

Die GPU ist weiterhin eine Mali-G710 mit zehn Kernen. Offizielle Zahlen besagen, dass die Gesamtleistung um 10 % gestiegen ist. Andere Spezifikationen bleiben die gleichen wie bei der vorherigen Generation. Dieser Chip verfügt über LPDDR5X 7500 Mbit/s-Speicherkonfigurationen, APU 590 AI-Einheit, HyperEngine 5.0-Game-Engine, Imgiq 790-Bildgebungstechnologie, MiraVision 790-Visualisierungstechnologie, R16 5G-Basisband (7 Gbit/s Tri-Carrier-Aggregation/Downlink/UltraSave 2.0 für Energieeinsparung), WLAN. Fi 6E 2×2, Bluetooth 5.3 und mehr.

Ö Dimension 9000+ besteht aus einem 5G-Modem, das ein Hochgeschwindigkeits-5G-Breitbandnetzwerk mit Sub-6GHz und einem Zusammenschluss von drei 3CC-Trägern unterstützt. Dadurch erreicht die theoretische Downlink-Rate 7 Gbit/s und unterstützt R16-Super-Uplink. Darüber hinaus verfügt es über Dual-SIM-Multistandard-Technologie, die 5G- und 4G-Kombinationen unterstützt. Mithilfe der MediaTek 5G UltraSave 2.0-Technologie wird der Stromverbrauch effektiv reduziert.

Eine WQHD+-Auflösung mit einer Bildwiederholfrequenz von 144 Hz ist ein weiteres wichtiges Merkmal des Chips. Es bietet außerdem Bildschirme mit FHD+-Auflösung und einer Bildwiederholfrequenz von 180 Hz sowie die MediaTek Intelligent Display Sync 2.0-Technologie. Anschließend erfolgt auch die drahtlose 4K60 HDR10+ Wi-Fi-Videoprojektion auf dem Chipsatz.