Samsung stellt eine neue Kombination aus 12 GB + UFS 3.0 für den Mittelklassemarkt vor

Jetzt kündigt das Unternehmen ein neues „Multi-Chipset-Bundle“ – uMCP – an, das 12 GB LPDDR4X-RAM mit schnellem UFS-3-Speicher kombiniert.

Samsung kündigte den Exynos 990 SoC an. Der neue Chipsatz wird wie das Galaxy S11 und das Note 11 zu den Flaggschiffen des nächsten Jahres gehören. Jetzt ist das Unternehmen dabei angekündigt werden ein neues „Multi-Chipset Pack“ – uMCP – das 12 GB LPDDR4X RAM mit schnellem UFS 3.0-Speicher kombiniert. Und was am interessantesten ist: Sie konzentrieren sich auf das Mittelklassesegment.

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Die neue Combo basiert auf den neuesten 24-Gigabit-RAM-Chipsätzen, die in einem 1-Jahres-Prozess hergestellt werden. Der 1-Jahres-Prozess ist die zweite Verbesserung des 10-nm-Prozesses von Samsung. Es ist wie ein 10nm+, aber Samsung hat beschlossen, es 1y zu nennen. Samsung hat im März dieses Jahres die ersten 12-GB-RAM-Module produziert. Sie basierten jedoch auf 16-Gigabit-Chipsätzen mit geringerer Kapazität. Das neue Paket umfasst vier 24-Gigabit-Chipsätze.

Samsung bereitet die neue Technologie für den Mittelklasse-Gerätemarkt vor. Aus diesem Grund bietet das südkoreanische Unternehmen alternativ auch ein 10-GB-RAM-Paket an, das zwei 24-Gigabit- und zwei 16-Gigabit-Chipsätze kombiniert. Der neue LPDDR4X-RAM kann maximale Geschwindigkeiten von 4.266 Mbit/s erreichen. Es ist interessant zu sehen, wie der Technologieriese neue Technologien im Low-Cost-Segment vorantreibt.

Allerdings wissen wir nicht, ob wir nächstes Jahr tatsächlich Mittelklasse-Smartphones mit 12 GB RAM sehen werden. Schließlich bieten die meisten großen Hersteller noch keine Varianten ihrer Flaggschiffe mit 12 GB RAM an.

Wir alle wissen, dass 12 GB RAM heutzutage auf Android übertrieben sind. Wir glauben jedoch, dass diese enorme Menge an RAM mit der Einführung von Gaming-Smartphones und Desktop-Convertible-Smartphones bald gerechtfertigt sein wird.